Berülliumi vase moodustamine
Berülliumi vase moodustamine

Berülliumi vase moodustamine

See toode on berülliumvask, mis moodustab autotööstuse releed. See on valmistatud suure-elastsusega berülliumi vasesulamist ribast ning toodetud täppisstantsimise ja vormimise teel. Seda kasutatakse peamiselt relee liikuvates kontaktsüsteemides, elastse juhtivuse ja dünaamilise avamise / sulgemise juhtimisfunktsioonides. Liikuv pilliroog on relee struktuuri põhiline funktsionaalne komponent; selle elastne stabiilsus, väsimuse eluiga ja kontaktrõhk mõjutavad otseselt relee üldist töökindlust ja elektrilist jõudlust.
Küsi pakkumist

Toodete kirjeldus

 

Beryllium Copper Forming

See on berülliumvaskvorm, mis on loodud spetsiaalselt autoelektroonika ja suure{0}}kindlusega releede jaoks. Selle põhitugevus seisneb ainulaadses materjali koostises,{2}}mis on tembeldatud ülielastsest berülliumvasest. See liikuv vedru kasutab berülliumi vase suurepärast elastsusmoodulit ja väsimuseaega, et tagada kiire taastumisjõud-kõrgsagedusliku kontakti avamise ja sulgemise ajal. Selle täpne tootmisprotsess muudab selle asendamatuks mehaaniliseks elastseks komponendiks autoreleedes, elektroonilistes lülitites ja täppisinstrumentides.

Materjali omadused ja eelised

Kõrge elastsusmoodul

C17200 Beryllium Copper Stamping elastsusmoodul on ligikaudu 130 GPa, mis on oluliselt kõrgem kui tavalisel vasel (ligikaudu 110 GPa). See tähendab, et samade mõõtmete korral on berüllium-vasest liikuvatel vedrudel tugevam taastav jõud.

 

Suurepärane väsimuse eluiga

Beryllium Copper Springs on korduva painutamise ja löökide korral vähem pragunema, saavutades sadade tuhandete tsüklite eluea, mistõttu on see ideaalne autoelektroonika kõrgsagedus{0}}lülitustoimingute jaoks.

 

Hea juhtivus

Kuigi berüllium on lisatud, jääb selle juhtivus üle 90% vase omast, tagades voolujuhtivuse teatud NGK berülliumi vase stantsimise spetsiaalsetes rakendustes.

 

Beryllium Copper Strip for Beryllium Copper Forming

 

Detailne väljapanek

 
 

Tembeldamise osa

Täpse-tembeldatud sektsioonil on tüüpiline kolme-tsooniline struktuur-. Hele riba moodustab üle 80%, rebimisriba on peen ja ühtlane ning kokkuvarisemise nurka reguleeritakse 10% ulatuses materjali paksusest. Matriitsi kliirensi täpne sobitamine tagab ühtlase läbilõike berüllium-vask-lehtvedru kvaliteedi ja jäme kõrguse<0.03mm.

 
 
 

Painutustsooni mikrostruktuur

Painutusala välisküljel ei esine mikropragusid ja terad deformeeruvad ühtlaselt piki venitussuunda; siseküljel pole ilmseid kortse. Pärast NGK Beryllium Copper Stamping vananemistöötlust sadestub maatriksisse dispergeeritud submikroskoopiline sadefaas, mis on kõrge elastsuse saavutamise mikroskoopiline alus.

 
 
 

Võtke ühendust neetimisliidesega

Needi vars täidab täielikult neetimisava, moodustades vedru aluspinnaga tiheda mehaanilise lukustuse. Liides on lünkadeta, tagades sujuva voolu ja takistades Beryllium Copper Springsi lokaalset ülekuumenemist.

 

Beryllium Copper Springs

 

 
Tehnilised omadused
 
01/

Vedru jäikuse ja pingejaotuse lõplike elementide optimeerimine:CAE tarkvara kasutatakse Beryllium Copper Flat Spring mittelineaarse suure deformatsiooni ja pinge analüüsiks, optimeerides selle juurefilee raadiust, paksuse varieerumist ja vaba pikkust. See tagab, et pinge püsib töökäigu ajal elastsusvahemikus ja pinge jaotus on ühtlane, vältides pinge kontsentratsioonist põhjustatud varajast väsimusmurdu.

02/

Pikaajaline{0}}stabiilne disain kulumis- ja kontaktikindluse jaoks:Lülitite ja releerakenduste puhul, optimeerides kontakti neetimis- või keevitusalade pinget ja NGK Berülliumi vasest stantsimise üldist jäikust, vähendatakse kontakti takistuse triivi, mis on põhjustatud lülitushõõrdumisest, tagades signaali edastamise pikaajalise töökindluse-.

03/

Kuumtöötluse moonutuste juhtimine ja täpsuskorrektsioon:Keerulise-kuju jaoksBerülliumi vaseallikad, spetsiaalsed kuumtöötlemisseadmed ja tööriistad on loodud selleks, et vältida kõverdumist vananemise ajal. Vajadusel teostatakse külmkorrektsioon täppisvormide abil, et tagada lõpliku tasasuse ja asendi täpsuse vastavus montaažinõuetele.

04/

Pinnatöötlus ja plaadi adhesiooni optimeerimine:Berülliumvaskpinnad on altid oksiidkile moodustumisele, mis mõjutab plaadistuse nakkumist. Kasutame spetsiaalseid aktiveerimis- ja-eelplaatimisprotsesse, et tagada tugev side kulla-, hõbe- või nikkelkattekihi ja aluspinna vahel, mis vastab ülimalt töökindla keevitamise ja madala kontaktitakistuse nõuetele.

 

Heat Treatment Process for Beryllium Copper Forming

 

võtke meiega ühendust

 

Kui arendate autotööstuse releesid või suure{0}}töökindlusega elektroonilisi juhtimissüsteeme, esitage oma tehnilised joonised ja jõudlusnõuded. Pakume teile professionaalseid berülliumvase stantsimislahendusi.

 

Mr Terry from Xiamen Apollo

Kuum tags: berülliumi vase vormimine, Hiina berülliumi vase vormimise tootjad, tarnijad, tehas