Toodete kirjeldus

Metalliseerimiskeraamika on täiustatud struktuurkeraamika, mis saavutab hermeetilise keevitamise ja elektriühendused keraamika ja metalli või keraamika ja sulami vahel, paagutades metalliseeritud kihi suure jõudlusega keraamilise substraadi pinnale. Neid kasutatakse laialdaselt uues energeetikas, toitepooljuhtides, lennunduses ja sõjalistes rakendustes, meditsiinilises pildistamises, lasermoodulites, kõrge{2}}pingeseadmetes ja muudes valdkondades ning need on asendamatu võtmematerjal suure-võimsustiheduse, kõrge-pingetaluvuse ja suure{5}}usaldusväärse pakendi saavutamiseks.

Otseselt--OEM-i metalliseeritud keraamika tootjalt on meil täielik tootmisliin alates keraamika survevalust, metalliseerimisest paagutamisest, täppispoleerimisest, galvaniseerimisest kuni valmistoodete testimiseni. Pakume kohandatud tuge mitme spetsifikatsiooni ja protsessi jaoks, et vastata erinevate lõppkasutusega pakendisüsteemide disaininõuetele.

Täielikud{0}}protsessi tootmisvõimalused tagavad stabiilse ja järjepideva tarnimise

Sõltumatute intellektuaalomandi õigustega originaalseadmete tootjana pakume kõikehõlmavat tootmissüsteemi, mis hõlmab kõike alates keraamilisest substraadist kuni metalliseeritud kihini, sealhulgas peenlihvimist, plaadistamist ja lõpppakkimist. See võimaldab ehitada väga ühtseid, tõhusaid ja puhtaid keraamiliste pakendite tootmisliine. Konkreetsed tootmise eelised hõlmavad järgmist:

Keraamilise korpuse-sisemine vormimine:Nii alumiiniumoksiidi kui ka alumiiniumnitriidsubstraatide puhul kasutatakse kõrge{0}}puhtusastmega toorpulbreid, mis on moodustatud kuivpressimise või lindivalamise teel, saavutades sekundaarse paagutamise tiheduse üle 98%.

Täiustatud metalliseerimistehnoloogia:Kasutame nüüdisaegseid--Mo-Mo-Mn paagutamisliine ja pidevaid tunnelahjusid. Koos kontrollitud vesiniku redutseerimise atmosfääriga tagame tiheda ja tugeva nakkuvusega metallisatsioonikihi.

Täppis{0}}lihvimine ja mustritöötlus:Kasutame täppis-CNC-lihvimismasinaid ja laserlõikussüsteeme, et rahuldada erinevaid ja keerukaid klientide disainilahendusi.

Professionaalne ja usaldusväärne pinnakatte töötlemine:Kasutame automatiseeritud galvaniseerimisliine, mis toetavad mitmesuguseid katteid (Ni/Ag/Au), pakkudes kohandatud juhtivust ja keevitatavust.

Range kvaliteedikontroll:Oleme varustatud spetsiaalsete seadmetega, nagu kolmemõõtmeline koordinaatmõõtmismasin, kareduse tester, õhutiheduse tester, mikrometallograafiline analüsaator ja naketester, et tagada iga metalliseeritud keraamika katseandmete jälgitavus ja täielik dokumenteerimine.

Kõik meie tarnitavad metalliseeritud keraamilised komponendid läbivad range kvaliteedikontrolli mitmes mõõtmes, sealhulgas mõõtmete kontrollimine, elektrilise jõudluse testimine, õhutiheduse testimine, nakkuvuse testimine ja visuaalne kontroll, mis tagab, et iga meie klientidele tarnitud metalliseeritud keraamika on stabiilne, usaldusväärne ja suurepärase jõudlusega.

Production Technology and Application of Metallization Ceramic

Kohaldatavad rakendused ja tööstuse väärtus

Metalliseeritud keraamika pakub asendamatut struktuurset ja funktsionaalset väärtust uutes energia- ja -töökindlusega elektroonikasektorites ning seda kasutatakse laialdaselt järgmistes rakendustes:

Võimsuspooljuhtide pakend:nagu SiC MOSFET moodulid, IGBT moodulid ja toitemuunduri seadme substraadid;

Uued energiasõidukid:OBC-de, alalisvoolu-alalisvooluseadmete ja elektriajamite moodulite isolatsioonitoe ja soojuse hajutamise substraadid;

Kõrgepinge{0}}toitesüsteemid:Kõrge{0}}isolatsiooniga suletud konstruktsioonid toitekondensaatorite, kõrge-pingekaitsmete ja nutikate kaitselülitite jaoks;

Tööstuslikud laserid ja sideseadmed:Laserpakendite korpused, optronid, TO-paketid ja muud suure{0}}tihendusega rakendused;

Sõjaväe/lennunduse elektroonika:Suletud keraamilised liidese komponendid ekstreemsete keskkondade jaoks, nagu radarikomponendid ja satelliidi elektroonilised moodulid.

Tänu nende kõrgele õhutihedusele, suurele töökindlusele ja protsessi kõrgele stabiilsusele,metalliseeritud keraamikaasendavad järk-järgult traditsioonilisi plastikust või klaasist kapseldamise protsesse, muutudes järgmise-põlvkonna suure-tiheduse ja kõrgepingepingega pakendamislahenduste põhimaterjaliks.

Alumina Metallized Ceramics